モノソトロピック

異方性ヒートシールコネクター

概要

ヒートシールコネクターは、エレクトロニクス製品の軽薄短小時代の高密度実装化に応え、日本黒鉛工業の独自の塗料製造技術及び高精細印刷技術を駆使し、薄厚ポリエステルフィルム上に、導電性塗料と絶縁性ヒートシール塗料（ホットメルト）により回路構成した『熱圧着タイプのコネクター』です。

特徴

• 軽量化・小型化・薄型化が可能で実装時の加圧保持を必要としない
• 透明電極ガラス、セラミック基板面など、半田付け不可能な面にも接続可能
• 任意の多接点電極を一括処理できる
• 簡単に接続作業ができ接続コストが安い
  

用途

• ＬＣＤとＰＣＢ
• ＬＣＤとＴＡＢ
• ＰＣＢとＰＣＢ
• ＣＯＧとＺＩＦコネクター（ＰＣＢ）及びメンブレン基板等の接続

モノソトロピック

概要

NGIフレックスは当社独自の印刷技術によるヒートシールコネクターとFPCを融合させることにより、従来のFPCではなし得なかった高屈曲性を可能にし、より高密度な実装が可能なFPCの開発を実現。設計の幅を大きく拡げます。
　又、実装面においても当社独自のホットメルト材「異方性導電接着剤」により、接続工程の簡略化を可能にし、信頼性とトータルコストの低減で、お客様のニーズにお応えします。

特徴

• 高密度化・小型軽量化への対応
• 低温圧着による高信頼性
• トータルコストの低減に対応

構成

1.FPC片面タイプ
ベースフィルムの片面に導電回路を持つFPCです。当社独自のホットメルト材は、ACFでは困難な常温保存ができ、且つ低温圧着を可能に致します。

2.FPC/HSC 複合タイプ
FPCとHSCを独自の製法により一体化した新しいコネクターで、片面、両面のタイプがあります。特徴は、FPCの抵抗安定性とHSCの高屈曲性（完全折り曲げ）を融合し、より高密度な実装を実現。COG等への接続も、圧着部をヒートシール化する事により、低温圧着が可能。又、スルーホールによる裏面への配線は回路設計の自由度を拡大し、より高密度な配線基板を実現致します。

用途

• ＣＯＧモジュール
• タッチパネル
• ＬＣＤモジュール
• ＰＣＢ各種引き出し用コネクター

NGIフレックスCOF

概要

概要NGI FLEX COFは、銅 スパッタ／メッキ法及びPI樹脂キャスティング法の無接着剤FPC2層銅張りポリイミドフィルムを基材としたCOF用FPCです。
近年のLCDモジュールにおける小型化、薄型化、軽量化に加え、高密度実装マルチ チップのニーズにお応えできるCOF材を開発しました。

特徴

• 接着層がないため、耐熱性に優れている
• 耐折性、耐屈曲性に優れている
• 高温時における寸法安定性に優れている
• 超ファインピッチが可能