特徴

● その薄さから自由な曲げと組み込みスペースの有効利用が可能です。

● 電子機器の軽量化が図れ、部品の半田付け搭載にも対応できます。

● ポリイミドの耐熱性が必要ないFPCはポリエステルフィルム（PET）基材を 推奨します。

● 熱圧着で接続可能なANISO付き対応できます。（常温保存可能）