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F-CCL(フレキシブルプリント基板用銅貼積層板) 



3層銅張り基材


特徴


基本構造

3層F-CCLの製造方法

両面銅張り基材の作製も可能です。

構成材料


基本特性



尚、ポリエステルのフィルム厚みは上記他38/50/75/100ミクロン等も対応可能。
又、耐熱性対応でのポリイミドベースの銅張基材も用意しております。


2層銅張り基材


特徴

接着層が無い為、耐熱性に優れている

耐折性、屈曲性に優れている

高温時における寸法安定性に優れている

はんだ耐熱性に優れている

難燃性に優れている

超ファインピッチが可能

基本構造

2層F-CCLの製造方法

両面銅張り基材の作製も可能です。

構成材料


基本特性


又、コスト対応でのポリエステルベースの銅張基材もご用意しております。

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