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第4製造技術部【電子部品】

第四製造技術部においては､第二製造技術部にて粉砕・精錬された黒鉛を導電性ピグメント素材に､第一製造技術部の塗料化技術によりインク化された各種導電性塗料を用いて､当社独自のスクリ-ン印刷技術により様々な製品を製造しております。 　特にエレクトロニクス関連に於ける液晶モジュ-ル（LCM）の分野において､IC基板から液晶への信号回路を伝えるコネクタ-として「ヒ-トシ-ルコネクタ-」を提供しております。 　更には、COG（ｃｈｉp ｏｎ ｇｌａｓｓ）の分野においても「ヒ-トシ-ルコネクタ-」は幅広い分野で採用されており実績があります。 　又、コネクタ−技術の応用と蓄積､エッチング技術等を駆使し､金属箔を用いた「NGI Flex（フレキシブル回路基板）」の製造を行い、片面・両面の様々な構成を御用意し御客様のニ-ズにお応え致します。

フレキシブルプリント配線板（FPC）〔FlexiblePrintedCircuit〕 高密度化・小型軽量化を進化するモジュールへの対応に信頼とトータルコストの低減で、ニーズにお応えする各種ラインナップ 適用例／液晶テレビ用、デジタル・カメラ用､携帯電話用､電子辞書用､電波時計用､タッチパネル用等小型・中型LCD用､小型COG用

IC Card・IC Tag用アンテナフィルム〔Integrated circuit〕 一般的な銅メッキスルーホールを銀ペースト印刷で両面ＦＰＣを実現。 非接触ICカード・ICタグ用アンテナフィルムは長年の印刷、エッチング技術を結集しあらゆるニーズに対応できるよう多種多様な材料を揃えております。また、ICチップの接続にはACP（異方導電接着剤）NKA-821をご検討下さい。

ヒートシールコネクター 〔Heat seal connectors〕

異方性導電ペースト 〔Anisotropic Conductive Paste〕

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